英特尔宣布已成功安装ASMLTwinscanEXE:5200B光刻机，这是业界首台用于商用芯片生产的High-NAEUV光刻机（采用0.55数值孔径投影光学系统）。该设备已通过验收测试，将专门用于Intel14A（1.4nm）工艺开发，而14A工艺也将成为全球首个在关键层采用High-NAEUV光刻技术的节点，标志着该技术正式从实验阶段迈向量产阶段。这款2023年英特尔购置的设备性能惊艳：分辨率达

12月10日，英特尔、AMD、德州仪器三大芯片巨头被卷入一系列重磅诉讼，一同涉案的还有沃伦·巴菲特旗下伯克希尔·哈撒韦控股的半导体分销商贸泽电子（MouserElectronics）。原告方在得克萨斯州法院提起的五起诉讼中指控，这些企业对第三方违反美国制裁、向俄罗斯转售受限芯片的行为存在“故意无视”，最终导致其技术被用于制造攻击乌克兰平民的武器。美国律师米卡尔・瓦茨联合贝克・豪斯泰勒律所，代表数十

近日，2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔中国区董事长王稚聪抛出重磅业务升级信号：英特尔将打破传统单一芯片供应模式，基于芯粒技术为中国客户提供**“点菜式”定制芯片服务**，灵活组合CPU、GPU、NPU、I/O等功能单元，精准匹配多元化应用需求。这一变革背后，是英特尔核心技术路线的战略转型。王稚聪介绍，过去公司以设计大型复杂单芯片为主，如今已全面转向芯粒设计架构——从已推出的Meteo

半导体行业的人才流动从未如此牵动神经。11月18日，据中国台湾媒体LTN报道，前台积电企业策略发展资深副总经理罗唯仁——这位手握超15000项专利的半导体“泰斗”，已在上月底正式加盟英特尔担任研发副总裁。而更令人关注的是，伴随他的入职，台积电2nm先进制程的核心机密安全已被推至风口浪尖。时间线的巧合充满想象空间。今年7月底，75岁的罗唯仁从服务21年的台积电退休；仅三个月后，他便“重返老东家”——

移动芯片产业链正迎来关键转折。11月18日，据科技媒体TechPowerUp报道，苹果、高通、博通三大芯片巨头近期的招聘动作释放重磅信号——其封装工程师岗位均明确要求掌握英特尔EMIB封装技术，这一细节暗示，英特尔的先进封装正成为巨头们打造下一代移动芯片的重要选项，也为英特尔晶圆代工业务打开新增长空间。作为英特尔封装技术的核心王牌，EMIB（嵌入式多芯片互联桥封装）的独特优势是吸引巨头的关键。它通

近日，英特尔向华盛顿联邦法院提起诉讼，指控前软件工程师罗锦峰（JinfengLuo）在离职前窃取大量公司机密文件，涉案文件数量高达1.8万份。诉状显示，罗锦峰自2014年起任职于英特尔西雅图分部。今年7月7日，英特尔通知其将被解雇，雇佣关系于7月31日正式终止。7月23日，罗锦峰首次尝试将文件从公司笔记本电脑下载至外部硬盘，被内部控制系统拦截；五天后，他换用其他存储设备再次操作，成功窃取1.8万份

据国外媒消息，英特尔副总裁兼技术开发负责人AnnKelleher近日表示，英特尔公司正在实现重新获得半导体制造领导地位这一目标。Kelleher表示：“英特尔按季度制定的里程碑显示，我们处于领先地位或步入正轨。”她说，英特尔目前正在量产7nm芯片，另外已准备好开始制造4nm芯片，并将准备在明年下半年转向3nm。谁能坐稳后摩尔时代工艺制程王座？英特尔CEO基辛格曾表示要重回生产技术的领导地位，“重回

我们都知道，英特尔在12代酷睿处理器中采用了全新的架构设计，也就是异构混合架构。这一架构主要就是通过P-Core性能核+E-Core能效核设计，来弥补以往架构英特尔核心数量不足的短板。而这种设计也被大家习惯性地称为“大小核”。在这种异构架构中，P-Core，即所谓的大核主要通过高频率与超线程负责重负载任务；而E-Core，即所谓的小核则主要负责较轻负载任务，以及多线程性能吞吐与协同能力。同时，P-

对于芯片厂商而言，光刻机显得至关重要，而ASML也在积极布局新的技术。据外媒报道称，截至2022年第一季度，ASML已出货136个EUV系统。按照官方的说法，新型号的EUV光刻机系统NXE:3600D将能达到93%的可用性，这将让其进一步接近DUV光刻机(95%的可用性)。数据显示，NXE:3600D系统每小时可生产160个晶圆(wph)，速度为30mJ/cm，这比NXE:3400C高18%。二正

IntelCEO基辛格去年2月份上任之后推出了雄心勃勃的IDM2.0战略，希望通过大举投资重新夺回被三星台积电领先的半导体地位，其中一个重要内容就是在美国投资200亿美元建设2座新的晶圆厂。然而这个在美国俄亥俄州建厂的计划目前被Intel延期了，主要原因就是美国520亿美元的芯片补贴法案迟迟不能落实，Intel希望获得大量补贴以降低芯片厂的成本。据新闻报道称，IntelCEO基辛格月28日在阿斯彭