12月15日，全球芯片与航天领域传来双重重磅消息：欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics）已向SpaceX交付超50亿枚射频天线芯片，专供星链（Starlink）卫星网络用户终端，且未来两年交付量有望翻倍；与此同时，SpaceX计划于2026年中后期启动IPO，目标估值1.5万亿美元，有望创下全球最大规模IPO纪录。自2015年建立合作以来，意法半导体一直是星链卫星网络的核

2023年1月16日，中国意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACKSMIT封装功率半导体器件。与传统TO型封装相比，意法半导体先进的ACEPACKSMIT封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。工程师有五款产品可选：两个STPOWER650VMOSFET半桥模块、一个600V超快二极管整流桥功率器件、一个1200V半桥全波整流模块和一个1200V晶闸管半桥整流模块。所有器件均符合汽车行业

2022年12月14日，中国----服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司STM意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了可提高电动汽车性能和续航里程的大功率模块。意法半导体的新碳化硅(SiC)功率模块已用在现代汽车公司的E-GMP电动汽车平台，以及共享该平台的起亚EV6等多款车型。意法半导体新推出的五款基于碳化硅MOSFET的功率模块为

据报道，全球第三大芯片代工商格罗方德（GlobalFoundries）与意法半导体（STMicroelectronics）将于周一宣布在法国投资近40亿欧元建立一家半导体工厂的计划，这是欧洲提高其在微芯片领域独立性努力的一部分。　　这将有助于支持欧盟委员会的一项努力，即到2030年，欧洲生产的微芯片占全球的20%。　　据悉，这项投资预计将于周一在法国总统马克龙在凡尔赛举行的第五届“选择法国”峰会上

意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式SIM(eSIM)芯片，新产品符合最新的5G网络接入和M2M安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。ST4SIM-201符合ETSI/3GPP标准16版，可以连接到5G独立组网(SA)，还可以连接到3G和4G网络，以及低功耗广域(LPWA)网络技术，例如，机器长期演进(LTE-M)网络和窄带物联网(NB-IoT)。ST4SIM-201通

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics)与全球技术解决方案供应商艾睿电子(ArrowElectronics)合作，在亚太区新设立的创新实验室共同开展技术研发活动，为下一代工业应用发展铺平道路。此次合作整合了意法半导体在电机控制、自动化、电源和能源应用领域多样化的创新产品组合，及艾睿深厚的市场经验和广泛的工程支持服务，以应对以碎片化和多样化为特