行业预测：芯片设备市场规模明年将超1300亿美元

12月17日，国际半导体产业协会（SEMI）于当地时间12月16日在SEMICON Japan 2025上发布重磅预测：今年全球半导体制造设备市场规模将攀升至1330亿美元，在2024年历史纪录基础上再增13.7%；增长势头将持续延续，2026年、2027年市场规模预计分别达到1450亿美元、1560亿美元，2027年将首次突破1500亿美元大关。

这一轮持续增长的核心驱动力，源于AI相关投资的超预期爆发，尤其是尖端逻辑芯片、存储器及先进封装技术领域的产能扩张需求。SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha明确表示，前端与后端设备板块均将实现连续三年增长，彰显全球半导体产业对技术创新的坚定投入。

SEMI 预测，2025 年全球半导体制造设备市场规模将达 1330 亿美元（较 2024 年增 13.7%），2026 年、2027 年将分别达 1450 亿美元、1560 亿美元（2027 年首破 1500 亿美元）。增长核心驱动力为 AI 相关投资爆发，推动尖端逻辑芯片、存储器及先进封装领域产能扩张，前端与后端设备板块将连续三年增长。

细分市场亮点显著：核心支柱 WFE 设备 2025 年预计增长 11.0% 至 1157 亿美元（得益于 DRAM/HBM 领域 AI 投资及中国大陆产能扩张），2027 年有望增至 1352 亿美元；后端测试设备成增长黑马，2025 年营收预计激增 48.1% 达 112 亿美元，后续两年分别增长 12%、7.1%，组装封装设备三年增幅分别为 19.6%、9.2%、6.9%（动力源于器件架构复杂化、先进封装落地等）。

WFE 应用细分中，存储领域增长突出：2025 年 NAND 闪存设备增幅预计达 45.4%，DRAM 内存设备 2025-2026 年增幅均超 15%（源于存储厂商加码 HBM 产能）；代工 / 逻辑领域稳步推进，2027 年市场规模将达 752 亿美元，投资向 2nm GAA 节点集中。

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